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    趕在今年第4季，瀚宇博、富喬進(jìn)行募資計劃，瀚宇博已經(jīng)取得銀行團(tuán)56億元聯(lián)貸，富喬則計在今年底現(xiàn)增送件，雖然景氣不佳，但是PCB廠今年以來完成的籌資規(guī)模已經(jīng)超過百億元，資金泰半用來改善財務(wù)結(jié)構(gòu)，或是進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
    2012年景氣差強(qiáng)人意，但是PCB廠募資動作卻相當(dāng)積極，趕在第4季結(jié)束之前，全球NB板龍頭瀚宇博完成56億元聯(lián)貸，取得的資金規(guī)模僅次于軟板大廠F-臻鼎于今年中完成的1.88億美元ECB，也推升今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)整體的募資水位，總計已經(jīng)超過100億元。
    另玻纖紗布廠富喬也公布2,500萬股現(xiàn)金增資計劃，現(xiàn)增價格暫訂每股12元，預(yù)計募得3億元資金，富喬規(guī)畫在今年底之前送件，明年第1季取得資金。
    而今年在大陸大擴(kuò)廠的精成科、華通則利用自有資金，即使有大幅度增產(chǎn)計劃，卻沒有籌資動作，以合并資產(chǎn)負(fù)債表來看，精成科仍有47.32億元約當(dāng)現(xiàn)金，華通也有高達(dá)60.85億元約當(dāng)現(xiàn)金，足以支持?jǐn)U產(chǎn)所需資金。