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       2019年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)于2019年12月4-6日，在深圳會(huì)展中心舉辦。我司特于1號(hào)館專設(shè)展臺(tái)，展臺(tái)號(hào)：1R23。

       本次光華科技以“PCB濕制程整體服務(wù)方案”為主題，給大家?guī)砹薖CB濕制程系列化學(xué)品解決方案，包括：快速填孔、超薄面銅填孔、MSAP圖形填孔等鍍銅制程；硬板/軟板化學(xué)鎳金、沉銀、沉錫等完成表面處理。

       同時(shí)還為大家?guī)磉m用于5G高頻高速的鍵合劑、PLP封裝的RDL電鍍銅等新產(chǎn)品。

       想了解更多詳情，還請(qǐng)來光華科技的展位一探究竟喲~

       12月4-6日，深圳會(huì)展中心1號(hào)館1R23，我們不見不散！

       光華科技邀請(qǐng)函：