PCB化學品龍頭光華科技：5G電子化學品已取得關鍵性突破
信息來源：光華科技2021-07-19
2021國際電子電路（上海）展覽會日前在上海國家會展中心圓滿落幕。展會三天，專用化學品龍頭企業光華科技（展位號8K36），攜PCB濕制程整體服務方案及新一代PCB工藝技術重磅亮相。展會現場，光華科技PCB事業部總經理余軍文接受PCB信息網記者特別采訪，談到光華科技PCB濕制程整體服務方案亮點、5G電子化學品的關鍵性突破以及未來創新發展方向等內容，并表示密切關注行業的發展趨勢，不斷挖掘和發現新的客戶，開發國際客戶，讓公司產品進一步助力國產化進程加速，持續提升在全球范圍內行業的知名度與影響力。下面請大家一起回看采訪精彩片段。
光華科技展位現場
連續 11 年蟬聯中國電子電路業專用化學品領域民族品牌榜首
余總介紹，光華科技始創于1980年，40余年來一直專注專用化學品創新，在PCB化學品/化學試劑/新能源領域均有不俗表現。在PCB行業，光華科技率先在國內建立PCB濕流程相關化學品整體解決方案，目前公司產品涵蓋氧化銅、填孔鍍銅、沉鎳（鈀）金、棕化、褪膜、OSP，以及5G領域應用鍵合劑等專用化學品，產品性能達國際水平，正逐步助力PCB產業鏈加速“國產化”進程。
其中，光華科技旗下“JHD”電子級高純氧化銅，綜合性能超過國外品牌，被認定為國家重點新產品，目前市場占有率位居國內PCB行業氧化銅產品市場榜首，是PCB行業氧化銅產品中客戶覆蓋面最大的品牌。而光華科技旗下的東碩“TONESET”品牌，深受PCB廣大用戶歡迎，大部分產品均被認定為高新技術產品。例如，棕化產品實現進口替代，被認定為“廣東省重點新產品”、“廣東省自主創新產品”；OSP被認定為“廣東省自主創新產品”并獲“廣東省專利優秀獎”；化鎳金產品成功入選廣州市重點新材料首批次應用示范項目；電鍍液產品填補了國內快速、超薄填孔空白，達國際領先水平，獲“國貨新品”認定；光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案，生產出電子級高純氧化銅產品，純度高、雜質含量低、品質穩定。另一方面，方案較好地解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問題，已在諸多客戶端使用，并得到客戶認可，填補了我國此類產品的國際市場空白。憑借著穩定的產品、領先的技術、優質的服務，光華科技在國內外市場贏得諸多行業知名標桿、世界500強企業在內的一致認可與信賴，并建立起長期合作伙伴關系。特別值得一提的是，從2010年至今，光華科技已連續 11 年榮獲中國電子電路行業專用化學品領域民族品牌第一名。在N.T.Information國際調研機構統計公布的全球PCB 10強制造商中，有9家是光華科技的合作客戶。
開展首日，眾多新老客戶蒞臨光華展位參觀、洽談
隨著5G時代的來臨，終端產品對PCB也提出了更加嚴苛的要求。而PCB各種要求的變化、各類性能的提高，往往需要通過化學配方和工藝的改變來實現。
余總表示， 順應5G技術的發展和應用，光華科技圍繞國家重點關注的5G領域展開關鍵核心技術攻關，提前布局應用于5G的產品，重點開發與5G基站、5G天線、終端的射頻模塊以及其他電路或元器件等相配套的關鍵電子化工新材料，如具有優異PIM值的沉錫、低信號損耗傳輸的沉銀、超低微蝕刻量的鍵合劑等，與下游產業、應用終端客戶形成產業鏈協同開發的合作模式，提供利于高頻信號傳輸的解決方案。同時，PLP封裝作為一種新應用的IC封裝技術，光華科技正圍繞這項技術逐步打造全面的產品體系。鍍銅液、種子層蝕刻、剝離液等產品，可根據客戶技術差異提供定制化服務。 目前，光華科技的5G電子化學品已取得關鍵性的突破，如多層板的壓合前處理采用無微蝕鍵合處理，光華科技開發出了新型鍵合劑（SF-Bond 2002），適應新一代通訊所使用的高頻高速PCB加工需要；為滿足5G服務器多功能大背板高厚徑比電鍍的要求，無柱狀結晶、高可靠性的新型脈沖電鍍工藝已在客戶上線，該工藝可電鍍厚徑比20:1以上的電路板；由于鎳層具有磁性，影響5G信號的傳輸，光華科技已開發出了薄鎳的鎳鈀金工藝，在提高信號傳輸完整性的同時，具有優異的打線性能，耐腐蝕性也大大提高。在超薄填孔方面，目前板面銅厚可控制在10μm以內；在半導體先進封裝制造上，高速鍍銅柱可達10ASD，已與某扇出板級封裝企業（FOPLP）在濕電子化學品上整體合作。 2020年5月，中興通訊與光華科技攜手結成緊密的戰略合作伙伴關系，在有關5G通訊基站產品用化學鍍、電鍍藥水的聯合開發、實驗工作，雙方達成了關于化學、電鍍藥水在內，包括但不限于PCB、陶瓷介質濾波器、天線陣子等新型表面金屬化產品的戰略合作。
展望新航程、聚焦“十四五”，隨著新基建、碳中和、萬物互聯、智慧醫療等領域的落地，電子電路產業也將迎來更大的上升空間?？梢哉f，未來的五年是PCB行業堅守基本盤，提升產業鏈協同的重要發展期，更是企業危中尋機、提升自身競爭力、大有作為的重要戰略機遇期。
余總表示，未來光華科技將持續聚焦行業發展前沿，圍繞高端電子化學品研制新材料和產業化方法、創新工藝技術，解決高端電子化學品在研發、生產與應用等系列國際難題，打破國外企業封鎖與壟斷，根據客戶需求和業界動態積極布局及創新，延伸產業鏈、豐富產品體系，培育新的利潤增長點。
同時，密切關注行業的發展趨勢，不斷挖掘和發現新的客戶，開發國際客戶，讓公司產品進一步助力國產化進程加速，持續提升在全球范圍內行業的知名度與影響力，成為世界級的專用化學品細分領域中的技術領軍者，助力我國精細化工和印制電路行業技術進步和產業的升級換代，持續為全球用戶量身定制高品質的創新產品，為人類源源不斷的美好生活增色添彩。
來源：PCB信息網
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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