核心導讀
國之大者，聚焦長遠。電子材料、高端芯片、電子制造裝備等關鍵領域的穩定供給，事關國家安全與發展全局。作為電子之母的PCB行業，打造韌性、敏捷、安全穩定的產業鏈供應鏈，努力保障與擴大關鍵領域高端、高質量供給，是后疫情時代提升核心競爭力與刻不容緩的攻堅任務。
日前，由廣東省電路板行業協會（GPCA）、深圳市線路板行業協會（SPCA）、廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟（GDPCIA）主辦的首屆供應鏈管理論壇在深圳成功舉辦。光華科技技術開發總監萬會勇出席本次活動，作關于高端HDI及載板填孔電鍍技術的專題演講，并與現場嘉賓分享光華科技協同產業鏈上下游研發新產品與攻堅“卡脖子”的創新實踐經驗，探討PCB產業鏈構建自主可控供應鏈體系，共同助力PCB行業的高質量可持續發展。
本次PCB供應鏈管理論壇，共吸引了100多位來自PCB上下游專用材料供應商、PCB企業、智能設備與系統供應廠商等業內精英積極參與，交流企業供應鏈管理優秀經驗，探討PCB產業鏈自主可控供應鏈體系，分享產業鏈上下游協同新品研發應用，共謀降低“卡脖子”依賴與加速國產化采購策略等。會議由GPCA常務副秘書長陳世榮主持。
光華科技作為PCB專用材料的優秀民族品牌，致力于協同上下游推動PCB產業鏈國化進程與供應鏈安全自主可控保障。會上，光華科技技術開發總監萬會勇介紹了光華科技40年發展的創新成效，并從市場需求、技術特點、制程能力與性能測試等方面，與現場嘉賓分享了光華科技協同上下游創新與攻堅“卡脖子”的實踐經驗。
近年來，受益于智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業的快速發展，加之國家自主可控戰略推波助瀾，國內HDI板、IC載板市場增長旺，隨之而來的超精細高可靠性等需求，對PCB關鍵制程能力提出更高挑戰。萬會勇總監帶來了關于高端HDI及載板填孔電鍍技術的技術的專題演講，分別向在場的嘉賓，介紹了光華科技的超級填孔產品VFP01、薄面銅控制電鍍產品VFP28、載板電鍍ZFP01三款產品。
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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