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以國際先進技術助力基板電鍍領域發展!光華科技受邀TPCA產業交流會做技術主題演講
信息來源:光華科技2022-11-18


核心導讀


近日,由湖北省人民政府臺灣事務辦公室、黃石市人民政府與臺灣電路板協會(TPCA)聯合主辦的“2022TPCA黃石PCB產業交流會”隆重舉行。欣益興電子、定穎電子、滬士電子、永興隆電子、上達電子、西普電子、星河電路、廣合精密電路、星光電子、臺光電子、諾德電子等在地代表性PCB企業高階主管及產業界代表蒞臨出席。光華科技作為PCB濕電子化學品領域的龍頭企業也受邀參與,并由技術中心主任/正高級工程師劉彬云分享題為《電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用》的技術報告。



TPCA李長明理事長致辭中特別提到,2022年,全球PCB產業迎來新的挑戰,如通膨升息下經濟衰退、消費動能減緩、全球氣候風險提高帶來產業碳中和的壓力;但仍看到正面的機會如HPC、B5G、車用電子、低軌衛星、服務器等需求依舊強勁。依據TPCA近期調查,今年臺商PCB海內外總產值有機會再創新高,預估2022年仍有11%的成長機會;全球PCB產值則有5.5%的成長,產值規模達901億美元!堅信PCB產業仍然后勢可為!


隨后,光華科技技術中心主任/正高級工程師劉彬云受邀以主題為《電鍍添加劑設計及在基板電鍍中的應用》做線上分享,由淺入深地介紹了光華科技在基板電鍍中最新的技術和產品創新內容,包括電鍍添加劑的基本原理、設計以及封裝基板領域酸性鍍銅技術等。



光華科技

電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用

劉彬云:光華科技技術中心主任/正高級工程師


電鍍添加劑在基板電鍍中的重要性


電鍍技術是印制電路板、封裝基板、IC制造的核心技術之一,與光刻技術具有同等的重要性。在目前大多數封裝中,印制電路板、封裝基板、轉接板、芯片等部分的金屬互連往往由電鍍技術實現,因此電鍍添加劑及其應用技術便顯得尤為重要。

封裝基板領域酸性鍍銅技術涉及圖形電鍍與微孔填充,而復雜的圖形圖案會對陰極表面附近的對流擴散傳質造成顯著影響,因此設計具備優異鍍厚均勻性的添加劑成為至關重要的手段



光華科技電鍍液領域技術領先


基于產業對技術的需求,光華科技憑借20年來對電子化學品作用機理的研究經驗積累,通過添加劑分子結構的設計,著力攻克印制電路任意互連中超薄填孔、共面的一致性、高厚徑比孔的高深鍍能力、填孔電鍍中通孔孔角切削問題等關鍵技術,經CPCA組織的科技成果評審鑒定,整體技術水平達到國際先進,甚至部分指標超過國外品牌能力,達到世界領先水平。



電鍍液系列產品得到市場廣泛認可


光華科技電鍍液系列產品適應大盲孔填孔,填孔速度快;盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍,通孔孔角切削小;槽液穩定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節約銅;制程效率高、填孔不良率低,綜合性能業內領先。同時,產品重要原料為自主合成,產品可實現本土化生產和配送,可替代國際品牌,適合精細電路生產,已在國內外市場諸多客戶端應用,并得到客戶廣泛認可。



同時,光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案,生產出電子級高純氧化銅產品,純度高、雜質含量低、品質穩定另一方面,方案較好地解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問題,已在諸多客戶端使用,并得到客戶認可。


光華科技連續12年蟬聯中國電子電路行業專用化學品主要企業榜單第一位。作為PCB化學品龍頭企業,光華科技立足創新驅動,在5G、集成電路、IC封裝等應用領域的技術取得關鍵性突破。光華科技OSP、化銀、化錫等均通過5G通訊龍頭企業認可并批量應用,VCP通孔/填孔、沉鎳(鈀)金、鍵合劑、水平沉銅等產品市場份額穩步提升,并通過與客戶聯合開發提供定制化產品與服務,形成以客戶需求為中心,帶動研發與服務的成熟體系。未來,光華科技將繼續以“綠色環保,追求卓越,促進科技與產業的發展”為使命,發揮本地化服務優勢,聯動產業鏈協同創新綠色發展,持續為全球客戶創造價值。



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