光華科技前沿高端技術方案助力PCB行業(yè)“四化”發(fā)展，精彩亮相 TPCA SHOW！
信息來源：光華科技2023-06-30
6月27-29日，闊別3年的TPCA Show-深圳展在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。光華科技作為連續(xù)13年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)專用化學品龍頭企業(yè)應邀參展，與PCB業(yè)界先進們圍繞PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)全球布局情況、封裝載板最新技術與發(fā)展趨勢等核心議題展開交流，探討合作。在同期舉辦的亞太電子制造論壇上，光華科技技術中心主任劉彬云受邀分享“封裝基板電鍍解決方案”，吸引產(chǎn)業(yè)上下游從業(yè)者關注。
這是后疫情時代兩岸聯(lián)合舉辦的首個PCB行業(yè)盛會，也是TPCA SHOW首次與漢諾威-華南國際工業(yè)博覽會聯(lián)合舉辦，現(xiàn)場共有800多家中外參展商，達8萬平方米展示規(guī)模，吸引5萬+專業(yè)觀眾參加。據(jù)行業(yè)知名研究機構 Prismark 統(tǒng)計，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元，同比增長1.0%。隨著新科技應用如 AI、5G網(wǎng)絡通信、新能源汽車等持續(xù)帶動，預估未來 5 年PCB行業(yè)仍以3.8%的年復合增長率穩(wěn)步增長，到2027年將達到983.88億美元，其中中國大陸 PCB產(chǎn)值預計仍將全球占比超過一半，將達到約511.33億美元。
隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等產(chǎn)業(yè)的更新迭代，將驅(qū)動PCB需求增長并向更高技術要求發(fā)展。在此背景下，光華科技攜高端電子電路濕制程整體服務方案與新一代PCB工藝技術亮相展會。在PCB領域深耕20多年，光華科技憑借業(yè)內(nèi)領先的高端技術創(chuàng)新能力、完整的產(chǎn)品矩陣和優(yōu)質(zhì)服務等品牌實力，獲得現(xiàn)場專家及行業(yè)大咖的一致肯定，再次成為展會中一大亮點。現(xiàn)場，光華科技與行業(yè)專家、客戶高層領導圍繞市場需求、前沿高端技術、合作方向、國際化布局、降本增效等行業(yè)最新的熱點話題進行交流，共同探討未來的合作模式與發(fā)展機遇。光華科技展臺自首日起就吸引行業(yè)專家與觀眾關注
洞察市場需求、傾聽客戶心聲、打造新時期競爭力。光華科技以客戶需求為導向，在聚焦高頻高速、HDI、高多層、IC載板、碳中和、電動車等PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的基礎上，從“降本增效、高端高質(zhì)量、綠色環(huán)保”三個維度，為PCB行業(yè)帶來的技術解決方案優(yōu)勢明顯。
其中，光華科技新一代棕化液就以降低約60%廢水排放的優(yōu)勢，助力PCB產(chǎn)業(yè)綠色高效發(fā)展；脈沖溶銅電鍍則具備填孔速度快、面銅薄的優(yōu)勢，可以幫助客戶有效降低成本；高TP/高電流通孔電鍍則在適用于20-40ASF條件下，TP能力提升8%-10%，遠高于同行技術水平；5G低損耗壓合前處理鍵合劑處于領先水平，可實現(xiàn)國產(chǎn)替代；鎳鈀金技術可將鈀最低濃度減少至0.2g/L、槽液壽命高達6 MTO。
立足創(chuàng)新根基 發(fā)力價值鏈高端
眾所周知，IC載板屬于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。近年來隨著高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求增加，封裝基板市場規(guī)模不斷上升，對于載板工藝與技術水平也提出了更高要求。作為全球PCB信息與技術交流平臺，同期舉行的2023亞太電子制造論壇，以下世代PCB與封裝載板趨勢發(fā)展為主題。作為高端電子電路專用化學品技術解決方案龍頭企業(yè)技術專家，光華科技技術中心主任劉彬云教授級高工受邀分享了“封裝基板電鍍解決方案”主題報告，引起不少業(yè)內(nèi)專家和行業(yè)精英的關注。會上劉高工指出，封裝基板電鍍是先進封裝制造的核心技術之一，與光刻技術具有同等的重要性；鍍銅添加劑及其應用技術是電鍍的關鍵核心技術之一。劉高工表示，要做到并做好封裝基板電鍍方案，不僅要深刻理解電鍍工藝的基本原理，更要把握兩個至關重要的因素：一是添加劑的設計開發(fā)能力，調(diào)控功能性基團，二是雜質(zhì)管控能力，確保原料純度，從而保障封裝基板電鍍良率。光華科技憑借40多年沉淀的基礎原料純化技術、化學合成機理研究經(jīng)驗與配方開發(fā)能力等優(yōu)勢，從底層物料的研究出發(fā)，攻克了圖形電鍍超薄填孔與共面一致性、高厚徑比通孔的高深度能力、填孔電鍍中通孔孔角切削等業(yè)界難題，提供了封裝基板不同尺寸的微盲孔填鍍、通孔填鍍和高縱橫比通孔及銅柱電鍍的整體解決方案，覆蓋了封裝基板所有的電鍍應用場景，具有優(yōu)異的電鍍效果和廣泛的應用前景。特別是通孔直流電鍍技術和脈沖電鍍技術，均達到國內(nèi)領先水平：通孔直流電鍍技術——在板厚1.6mm，30ASF條件下厚徑比小于8:1的TP表現(xiàn)均大于80%；脈沖電鍍技術——光華科技是業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)能做到孔角無柱狀結晶的企業(yè)。“我們希望能夠攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴，包括高校院所、及業(yè)內(nèi)的友商、客戶、終端用戶等，共同聯(lián)合開發(fā)項目，將國內(nèi)封裝基板關鍵技術涉及到的高端專用化學品的發(fā)展，推向另一個新臺階！”劉高工最后呼吁。
TPCA葉新錦顧問為光華科技劉彬云高工頒發(fā)感謝狀
隨著未來新興科技如6G、AI、凈零排碳、量子計算機、電動車及低軌衛(wèi)星的蓬勃發(fā)展，以及當前國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)向新型環(huán)保、全球高端價值鏈攀升的發(fā)展趨勢下，光華科技將一如既往堅持長期主義的價值創(chuàng)造，聚焦市場與客戶真實需求，穩(wěn)打穩(wěn)扎練好內(nèi)功，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同及產(chǎn)學研共同合作與開發(fā)創(chuàng)新，助力兩岸三地PCB產(chǎn)業(yè)向“高頻高速高端化、低碳綠色化、AI數(shù)字智能化、國際化”的可持續(xù)與高質(zhì)量發(fā)展，為PCB產(chǎn)業(yè)邁向新征程貢獻光華科技的創(chuàng)新力量。
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質(zhì)化學試劑與產(chǎn)線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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