隨著半導體工藝制程持續(xù)演進，晶體管尺寸的微縮已經接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡，集成電路行業(yè)進入“后摩爾時代”。先進封裝作用凸顯，成為未來封測市場的主要增長點。根據統(tǒng)計數(shù)據，2019年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模為134億美元，占全球整個封測市場的份額為23.76%，并預測到2025年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模將達到188億美元，年均復合增長率為 5.81%。
慕尼黑華南電子生產設備展?jié)M足行業(yè)發(fā)展趨勢，專門打造半導體封裝及制造板塊，于展會集中呈現(xiàn)中展示晶圓制造設備、先進封裝技術和封裝材料。光華科技在本次展會帶來了芯片先進封裝濕制程整體產品服務方案, 包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。
其中，光華科技重點展示了亞硫酸鹽體系無氰金電鍍液、封裝鍍錫液、電鍍銅柱基礎液及添加劑等電子化學材料。光華科技多項產品與技術打破國外壟斷，實現(xiàn)原物料完全國產化，核心關鍵物料自主合成。許多觀眾來到光華科技展臺與我們進行先進封裝領域的技術交流探討，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程產品引起他們極大興趣。
同時，光華科技具備較強的定制化產品開發(fā)能力，可以攜手客戶共同開發(fā)新產品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電子技術研究有限公司創(chuàng)立的板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體，助力打造以國產裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。一直以來，光華科技全力支持半導體封裝產業(yè)的發(fā)展，不斷進行技術研發(fā)和創(chuàng)新以滿足先進封裝市場的高端需求，為半導體封裝客戶提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體產品服務方案。
半導體先進封裝產業(yè)發(fā)展已迎來巨大機遇，成為半導體產業(yè)未來發(fā)展的突破點。多項工藝技術將面臨新工藝優(yōu)化、新設備設計和新材料開發(fā)，機遇與挑戰(zhàn)并存。光華科技立足在PCB 和晶圓封裝的產品經驗和技術積累，開發(fā)高技術壁壘產品，以客戶為中心，為客戶提供更優(yōu)質、更安全的產品和解決方案，共同推動半導體行業(yè)的可持續(xù)高質量發(fā)展。
新聞來源 | 慕尼黑上海電子生產設備展
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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