電子產品高集成化、微型化發展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細導線化和微小孔徑化，使得對檢測方法和技術提出了更嚴格的要求。切片分析技術作為在PCB行業中品質檢驗最重要的手段之一，猶如醫生看X光片一樣，能準確的判定品質的好壞、分析問題發生的原因、為解決方案提供依據和評估制程的改進，主要用于檢查PCB內部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度，孔壁粗糙度等，以確保PCB復雜結構的緊密連接性、尺寸合規性、品質可靠性。
光華科技每年通過開展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比賽，鼓勵工程師們精益求精、努力鉆研的精神，形成同事間相互學習研討的良好氛圍，促使大家在挑戰中共同進步，發揮精益求精的工匠精神，提升把控PCB產品質量的專業技能水平，讓產品的每一處細節經得起檢驗，為客戶把好品質大關，讓客戶買得放心，用得安心。
本次比賽共有來自廣州、華南區、華東區的技術研究部、開發部、技術與銷售服務部門共51名選手參與。比賽當天，光華科技同事們經過板料領取，板料灌膠后，在“0.2通孔+盲孔磨切片”、“0.2通孔+鎳金磨切片”中自由選擇一種磨片組合進行考試，進行切片研磨拋光、金相顯微鏡觀察拍照兩個階段的實操競賽。
切片研磨拋光
通過金相顯微鏡觀察拍照
在比賽現場，選手們沉著應對、大顯身手，體現出精湛的業務技和良好的形象風采。經過友好的角逐比拼，由技術中心主任劉彬云、技術總監萬會勇等人組成的評審小組采取“筆試30%+實操70%”的考核方式，最終選出7名選手獲得了技術能手金獎、銀獎、銅獎三個獎項，并由PCB事業部總經理黃君濤對選手們進行了表彰頒獎。
追求卓越，客戶為先。光華科技以賽促技、以賽促練、以賽促用，通過“切磋琢磨、精益求精”PCB磨切片技能比賽的開展，不斷提高技術服務與研發工程師們的知識水平和專業技能，以確保每一款產品質量的穩定性和一致性。光華科技始終以客戶為中心，為客戶創造價值，通過不斷的技術創新和嚴格的質量控制，為客戶提供全方位的解決方案和優質的技術服務。
通訊員 | Zhang T.F.
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
CPCA對話 | 光華科技旗下東碩科技：“多快好省”產品技術推動高端產品自主供應國產化，實現PCB行業高質量發展
切磋琢磨 精益求精 丨光華科技第六屆PCB磨切片技能大賽圓滿收官
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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