標準引領 | CSTM/FC51/TC04首個團體標準《高速印制板用鍵合制程性能規范》立項評審會在光華科技順利召開
信息來源：光華科技2024-09-30
2024年9月27日，中國材料與試驗標準化委員會電子材料領域電子電路用化學品標準化技術委員會（以下簡稱：CSTM/FC51/TC04）秘書處組織了《高速印制板用鍵合制程性能規范》團體標準立項評審會。會議在光華科學技術研究院（廣東）有限公司召開，由TC04委員會秘書長賴少媚主持。來自工業和信息化部電子第五研究所、中國電子電路行業協會、安捷利（番禺）電子實業有限公司、廣州市標準化研究院、廣東工業大學的評審專家組，以及標準起草工作組線上線下合計20余人參加本次標準技術評審會。
《高速印制板用鍵合制程性能規范》由廣東東碩科技有限公司牽頭起草，參編單位包括光華科學技術研究院（廣東）有限公司、深南電路股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、中國電子電路行業協會、珠海方正科技高密電子有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、汕頭超聲印制板公司、汕頭超聲印制板（二廠）有限公司、哈爾濱工業大學、廣州方邦電子股份有限公司、廣州市業高化工有限公司共12家單位，涵蓋了標準涉及的原材料企業、用戶企業、行業協會、高校及科研院所，旨在讓標準的制定擁有行業權威性與可操作性。會上，標準牽頭單位廣東東碩科技有限公司代表進行立項評審匯報，從印制電路板發展規模、傳輸損耗對低損耗材料要求的變化、以及傳統棕化工藝與鍵合工藝的領先性對比分析，介紹了標準制定的先進性與必要性，并且匯報了目前標準調研情況、標準擬制定的指標和測試方法、已開展的標準草案制定工作和待開展的工作計劃。專家組聽取了標準申報單位對申報標準的情況介紹，包括標準制定的必要性和可行性、現行有關國內外標準情況、項目涉及專利情況、項目的應用前景、項目工作組構成以及標準草案等。專家組通過對標準文本規范性、技術要素和指標的科學性、合理性及可操作性進行充分的研討論證，提出了建議和意見。經過審查，國內外現無高速印制板層壓前處理使用相關性能規范標準，專家組認為《高速印制板用鍵合制程性能規范》團體標準符合立項要求，同意立項。隨著全球5G建設的持續推進，相關印制電路板及元器件的市場需求規模不斷增大，并且對低傳輸損耗作為多層板層壓前的銅面處理工藝提出更加嚴格的要求，然而普遍使用的高粗糙度型的棕化藥水已不能滿足印制電路板高頻高速信號傳輸損耗的要求，因此，層壓前處理正從高粗糙度普通棕化朝著低粗糙度棕化或無損銅面鍵合處理發展。然而，對于極低粗糙度的印制電路板內層工藝，國內外尚無完整的標準。《高速印制板用鍵合制程性能規范》團體標準適用于信號傳輸速率大于3.25Gbps高速印制電路板（PCB）內層層壓前處理工藝。通過本標準的制定，將助力高速印制電路板層壓前處理工藝技術的發展，為高速印制電路板層壓前處理鍵合工藝提供一項性能規范，填補該領域的標準空白，對我國高速印制電路板產業的健康發展起到了至關重要的作用。
通訊員 | Fang D.X.
撰稿 | Fang D.X.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K. / Lai?S.M.
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