技術(shù)引領(lǐng)，智鏈未來(lái)。11月6-8日，2024 CPCA SHOW PLUS電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿(mǎn)舉辦。此次活動(dòng)吸引了全球80,000余名行業(yè)領(lǐng)袖和專(zhuān)業(yè)人士，共同探討電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展與創(chuàng)新趨勢(shì)。GHTECH光華科技以“技術(shù)引領(lǐng)·實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代”為主題，首次亮相其在封裝基板制造及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的整體產(chǎn)業(yè)鏈布局及創(chuàng)新解決方案。在這三天里，光華科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)、市場(chǎng)表現(xiàn)和前瞻的布局，贏得了行業(yè)專(zhuān)家與客戶(hù)的關(guān)注和贊譽(yù)。
在展會(huì)期間，光華科技攜旗下東碩科技及光華科學(xué)技術(shù)研究院集體亮相，展臺(tái)人氣持續(xù)攀升，海內(nèi)外來(lái)訪者絡(luò)繹不絕。許多觀眾對(duì)光華科技本次帶來(lái)的新技術(shù)方案和國(guó)產(chǎn)替代的創(chuàng)新產(chǎn)品表示了濃厚的興趣，紛紛上前咨詢(xún)、交流，其中鍵合劑、鎳鈀金、脈沖電鍍、鍍銅柱和無(wú)氰鍍金等產(chǎn)品備受矚目。光華科技的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)耐心解答每一個(gè)問(wèn)題，詳細(xì)介紹產(chǎn)品的性能和應(yīng)用場(chǎng)景，贏得了眾多行業(yè)大咖及技術(shù)專(zhuān)家的關(guān)注與肯定。光華科技專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)為觀眾介紹與解答在展會(huì)期間，光華科技還與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家及客戶(hù)圍繞行業(yè)高端發(fā)展的新需求、新一代技術(shù)的突破進(jìn)展、國(guó)產(chǎn)替代方案、產(chǎn)業(yè)鏈合作模式及東南亞布局等話題展開(kāi)了深入的交流和探討，也為公司的未來(lái)發(fā)展提供了更多的機(jī)遇和可能。
同時(shí)，光華科技還與多家企業(yè)達(dá)成了初步的合作意向，為未來(lái)的業(yè)務(wù)合作和市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這些合作將促進(jìn)光華科技與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的資源共享和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
同期舉辦的超聲印制板與光華科技戰(zhàn)略簽約儀式
技術(shù)盛宴 迸發(fā)創(chuàng)新
?在同期舉辦的多個(gè)技術(shù)論壇和研討會(huì)上，光華科技的多位專(zhuān)家發(fā)表了精彩的技術(shù)報(bào)告，為行業(yè)帶來(lái)了前沿的技術(shù)理念和創(chuàng)新的解決方案。
光華科學(xué)技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云在第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)上，分享了在AI背景下《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)》這一前沿話題。他首先概述了在人工智能快速發(fā)展的大環(huán)境下，先進(jìn)封裝技術(shù)面臨的諸多挑戰(zhàn)，如高密度、高可靠性的需求日益增長(zhǎng)，系統(tǒng)集成所需的2.5D、3D封裝對(duì)制造技術(shù)提出了更高的要求。隨后，劉總詳細(xì)闡述了金屬濕法沉積技術(shù)在此領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，并逐一介紹了化學(xué)鍍工藝技術(shù)、高速鍍銅柱技術(shù)、電鍍錫銀技術(shù)以及無(wú)氰鍍金技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)。這些技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了封裝效率與質(zhì)量，更為AI芯片封裝的系統(tǒng)集成與高可靠性提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
光華科學(xué)技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云報(bào)告演講
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力——2024電子半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備及材料技術(shù)研討會(huì)上，發(fā)表了題為《Uni-DPP-體化水平化銅提升化銅信賴(lài)性研究》的報(bào)告。他分享了光華科技在水平沉銅技術(shù)上的最新研究成果，介紹了如何通過(guò)陰、陽(yáng)離子的調(diào)整解決背光、堿性預(yù)浸劑三倍延長(zhǎng)活化并提升鈀吸附、化學(xué)銅層晶格的調(diào)控等方式來(lái)提高化學(xué)銅的信賴(lài)性。這一報(bào)告為行業(yè)痛點(diǎn)提供了創(chuàng)新的技術(shù)思路和經(jīng)驗(yàn)方案，對(duì)提升化學(xué)沉銅工藝效率和產(chǎn)品品質(zhì)具有重要意義。光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章在2024中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇上，發(fā)表了題為《先進(jìn)封裝高速電鍍銅柱的研究》的報(bào)告。他探討了高速電鍍銅柱在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)，介紹了通過(guò)鍍液核心成分的設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化，采用計(jì)時(shí)電位法、線性掃描伏安法和電位階躍法研究了不同整平劑的電化學(xué)行為，并利用全因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法探究了電鍍酸銅鍍液中硫酸、硫酸銅和添加劑濃度對(duì)銅柱表面平整性的影響。這一報(bào)告為高速電鍍銅柱的表面平整性問(wèn)題提供了創(chuàng)新的解決方案，對(duì)推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章報(bào)告演講
這三場(chǎng)技術(shù)報(bào)告不僅展示了光華科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力，也為行業(yè)帶來(lái)了技術(shù)應(yīng)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和啟示。報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)吸引了眾多觀眾聽(tīng)取與提問(wèn)交流，進(jìn)一步提升了光華科技在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。
????在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問(wèn)，介紹了光華科技在本次展會(huì)上的重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)亮點(diǎn)，分享了公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的最新動(dòng)態(tài)。光華科學(xué)技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云在接受電巢科技專(zhuān)訪中表示，光華科技一直致力于研發(fā)更先進(jìn)、更環(huán)保的專(zhuān)用化學(xué)品，以滿(mǎn)足電子電路行業(yè)不斷升級(jí)的需求。并詳細(xì)介紹了光華科技在電鍍銅、電鍍錫銀、無(wú)氰電鍍金等領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，并表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。光華科學(xué)技術(shù)研究院劉彬云接受電巢科技訪問(wèn)光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇在接受CPCA訪問(wèn)時(shí)表示，光華科技將一直重點(diǎn)布局電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，通過(guò)加大研發(fā)投入，以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式，在新一代PCB工藝、封裝基板和半導(dǎo)體集成電路的高端專(zhuān)用化學(xué)品上持續(xù)發(fā)力，為客戶(hù)帶來(lái)更多創(chuàng)新、高可靠的降本增效解決方案。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇在接受CPCA訪問(wèn)這些媒體訪問(wèn)不僅讓更多人了解了光華科技的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，也為公司在行業(yè)內(nèi)的品牌傳播和形象塑造提供了有力支持。
在本次大會(huì)開(kāi)幕式上，GHTECH光華科技憑借其在電子電路行業(yè)專(zhuān)用化學(xué)品領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)和顯著業(yè)績(jī)，榮獲第二十三屆（2023）中國(guó)電子電路行業(yè)專(zhuān)用化學(xué)品主要企業(yè)營(yíng)收榜單第一位。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)光華科技在過(guò)去一年中努力與成就的肯定，更是對(duì)其在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的認(rèn)可。
展望未來(lái)，光華科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。公司將積極擁抱國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)變化，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)布局，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，光華科技也將繼續(xù)加強(qiáng)與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。相信在光華科技的不懈努力下，公司將不斷取得新的突破和成就，為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。
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