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如何提升開發新技術的成功率？
此輪上漲，主要在AI需求狂飆、汽車電子加速、消費電子復蘇，圍繞行業新需求而驅動的新技術、新工藝開始水漲船高，有技術儲備的企業開始呈現良好發展勢頭。
今年上半年，光華科技實現營收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為956.13萬元，同比扭虧為盈。至第三季度，公司業績進一步攀升，實現營收18.33億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長102.42%。此外，在第二季度的6月份，光華科技PCB化學品出貨量創歷史單月新高，并已實現向封裝基板客戶供貨。
其中一個關鍵因素在于多年的技術沉淀，以及產品路線的突破。作為國內領先的電子電路專用化學品龍頭企業，光華科技深耕行業40余載，為電子電路業界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導體封裝領域的整體濕制程化學品創新解決方案，連續14位居中國電子電路行業專用化學品主要企業榜單第一位。在Prismark國際調研機構統計公布的2023年全球PCB百強企業中，60%以上的企業與光華科技合作，前10強都選擇光華科技的產品技術。
“企業創新的核心，在于緊貼市場。”劉彬云言道，作為光華科技的技術負責人，劉彬云日常最為核心的工作之一就是了解市場技術發展動向及客戶需求。電子行業前沿技術開發成本高企，應用市場的卻是路徑模糊。劉彬云需要在高昂投入與市場需求中找到關鍵技術路徑，利用有限的資源投入到核心業務的主航道，在市場大背景趨勢下，明確主流客戶發展目標，開發新技術；其次要看公司此前有沒有相應的研究基礎，只有在一定技術平臺積累的基礎上，才有新技術突破的可能性；最后要看內部人才分布，漸進式培養相關工藝技術帶頭人和創新團隊，以支持技術上的創新發展要求。
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如何把握稍縱即逝的機會？
據了解，鍍金工藝主要應用于激光器件和顯示驅動芯片等領域。由于無氰鍍金技術的環保性，以及對光刻膠較好的兼容性，已經成為國際主流鍍金技術。多年來，作為先行者的日本、德國等國際龍頭一直壟斷這一關鍵領域，國產化率基本為零。
“雖然這些國外品牌擁有先進的技術，但對于中國客戶的需求往往響應周期非常長，對于個性化的需求甚至無法滿足。”劉彬云言道，2022年，國內一家激光器件企業計劃自主開發制造核心部件，但他們在與國際知名電鍍金化學品公司合作過程中發現，對方對于公司一些性能改進的需求遲遲無法滿足，以至于一年多來他們的產業化進度始終處于半停滯狀態。
當光華科技了解到客戶的痛點后，第一時間給出了專業的技術建議，表示除鍍金關鍵工藝外，前表面處理的鍍銅和鍍鎳工藝也會對后續的工藝和產品品質產生重要的影響。因此，光華科技為客戶定制了鍍銅－鍍鎳－鍍金整套電鍍解決方案。客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測試機會，僅通過4個月的工藝參數調試和認證，電鍍效率提高了一倍，質量也得到大幅度提升。無論是光華科技的技術能力還是服務響應，都超過了客戶的預期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任，后續的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。
在不到半年的時間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產品質量和生產效率。
光華科技無氰電鍍金技術在客戶產線的表現及與國際品牌的效果對比
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如何乘勢而起？
在劉彬云看來，中國電子材料企業所面臨的共同難題，是半導體的試錯成本太高了。其表示，這導致下游制造企業在尋找供應商時，第一時間是選擇品牌力更強的國外龍頭，也導致國內供應商很難獲得市場切入的機會。“確實，國際龍頭無論在技術開發時間、底層技術積累，還是實驗設備都走在前面。”劉彬云言道。很多研究單位或廠商對外聲稱“可行”，但只是停留在個別樣品上，導致上線測試留下國產“不行”的陰影，進入了“缺乏技術驗證”和“沒有機會進入市場”的死循環。但這些并非不可逾越，此前的核心問題在于中國企業技術積累不夠，尤其是缺乏產線經驗。“我們通過嚴格的研發過程控制，配備有相應的中試線，并在每一個研發節點進行評審把關，建立大量的實驗數據，保證產品百分百驗證通過。”劉彬云提到。
“此外，只要是世界同步開發的全新技術，中國企業并不落后。”劉彬云以先進封裝為例，“很多領域都是全球同步，甚至有些技術方向已經屬于世界領先”。圍繞著先進封裝，光華科技也是早早就在RDL、TSV、TGV、電鍍銅等技術路線上提前布局。在中國應用市場的推動下，公司在多層板化合鍵合等方向已經躋身全球一線行列。
“所以某種程度上，目前全球半導體行業的競爭格局，也給予了中國企業機會。”劉彬云認為，國產替代的土壤已經形成，下面就是中國科技企業如何把握機會，乘勢而起。
劉彬云認為，這個階段中國企業決不能閉門造車，要充分利用社會資源，廣泛合作，調動各方智力資源。光華科技自2010年起，已陸續組建有“國家企業技術中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多個研發創新平臺，擁有國家CNAS權威認可的實驗分析測試中心，并先后被評為“國家知識產權優勢企業”“廣東省民營企業創新產業化示范基地”“國家技術創新示范企業”，已經形成了成體系的全社會科研平臺。“我們現在正與十幾所高校合作，高校科研單位可以充分發揮基礎理論的優勢，我們挖掘行業需求與技術洞察。可以做到信息互補、測試平臺互補，把產學研用落到實處，特別是應用終端在此過程中扮演串聯與主導作用。”劉彬云堅信，在全球半導體行業的變革中，中國電子材料企業將迎來前所未有的發展機遇。只要堅持創新驅動，不斷推進產業鏈協同，提升技術實力和服務品質，就一定能夠在激烈的全球市場競爭中脫穎而出，實現跨越式發展。
新聞來源 |?DT半導體
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
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